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对话:如何抓住新能源汽车市场新浪潮

代鹏,现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料,粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域,拥有丰富的技术应用和市场营销经验,当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

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西门子收购ZONA Technology,助力实现气候中和飞行目标

随着实现气候中和飞行目标逐渐成为全球共识、超音速飞行重获市场关注,在进行飞机配置创新时,气动与结构设计的优化越来越重要。针对此需求,西门子数字化工业软件近日收购了气动弹性仿真解决方案供应商&mdash ...查看更多

Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布已达成收购 Future Facilities 的协议。该公司利用基于物理模型的 3D 数字孪生技术,为数据中心设计和运营提供电子 ...查看更多

西门子数字化工业软件全球年度盛会2022大中华区Realize LIVE用户大会报名今日开启!

西门子数字化工业软件全球年度盛会 Realize LIVE用户大会 将于8月25日线上召开啦! 大会注册点这里!  ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者